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關于乾德
公司簡介
深圳市乾德電子股份有限公司是專業從事精密連接器的研發、設計、生產及銷售的高端制造類企業。公司以產品研發設計、精密模具研發制造、高速精密沖壓及注塑、自動化生產設備開發為核心，以窄間距BTB連接器母端子折彎、Type-C鐵殼深抽引、全自動多金屬料帶一次性埋入射出成型、第三代3D免焊壓接端子、四面裸鎳電鍍以及銠釕電鍍等核心技術為支撐，為下游客戶提供精密連接器解決方案，產品廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域。
公司自成立以來持續研發新技術、新工藝，并不斷轉化為技術成果，具備強大的研發實力。公司研發生產的超薄型高精度BTB連接器、超薄型大電流BTB連接器、超薄型精密手機SIM卡連接器、耳機連接器等12項產品獲得了高新技術產品認證。截至2019年12月31日，公司已累計獲得專利339項，其中包括發明專利32項（含境外發明專利2項）。此外，截至2019年12月31日，公司已申請尚未取得授權的專利包含10項實用新型及64項發明專利，合計74項，其中包含1項美國發明專利。
經過長期的生產實踐和技術積累，公司形成了以手機連接器為主，以微型精密電聲產品、汽車連接器為輔的產品體系，公司實施“大客戶”戰略，聚焦頭部廠商，主要客戶包括：蘋果、三星、小米、VIVO、OPPO、傳音、谷歌、亞馬遜等移動終端品牌商，華勤、聞泰、龍旗、仁寶、偉創力等ODM和EMS廠商，與法雷奧、李爾等汽車電子廠商建立良好的合作關系，并憑借優質的產品質量和服務，獲得了市場的廣泛認可。
經過近二十年的發展，公司業務穩步擴張，現已在廣東深圳、江蘇啟東、河南鄭州建設3個生產基地，并在中國香港、美國設立子公司，上海設立分公司。公司立足全國，走向全球，已成為國內外眾多知名品牌客戶信賴的合作伙伴。
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深圳市乾德電子股份有限公司
電話：86-755-82943323
傳真：86-755-82966567
E-Mail：salescn@linkconn.com
地址：深圳市南山區高新園華潤置地大廈E座15樓